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台积电计划于2025年开始量产2纳米制程芯片，标志着其技术进一步领先。
台积电计划在2025年下半年进入2nm工艺量产阶段，这标志着公司在芯片制造技术上的又一重大突破，以下是关于这一计划的详细分析：
| 项目 | |
| 技术特点 | 台积电的2nm工艺将采用全环绕栅极（GAA）晶体管技术，这是3nm制程之后的全新制程工艺节点，与N3E工艺相比，N2工艺在相同功耗下能够实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%，同时晶体管密度提升15%，台积电还将引入创新的SoIC封装技术，允许多个芯片垂直堆叠并通过硅通孔（TSV）技术实现高效的电气连接。 |
| 成本与价格 | 台积电预计每片300mm的2nm晶圆价格可能超过3万美元，高于此前预估的2.5万美元，主要由于成本上升和技术升级所需。 |
| 生产计划 | 台积电计划在新竹宝山、台中中科和高雄楠梓三地建设新工厂，以应对市场对2nm工艺技术的强烈需求，这些工厂预计将在明年投入运营，台积电CEO魏哲家表示，公司正在按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。 |
| 市场影响 | 随着人工智能、移动和高性能计算（HPC）应用的驱动，半导体市场逐渐复苏，市场对于先进制程产能的需求非常旺盛，台积电作为全球芯片代工市场的领导者，其2nm工艺的推出将进一步巩固其市场地位。 |
| 客户与应用 | 苹果将是首个采用台积电2nm工艺的客户，预计首批采用该工艺制造的芯片将在2026年前收到，虽然iPhone 17系列可能无缘搭载该芯片，但iPhone 18系列有望成为首款搭载2nm芯片的智能手机。 |
FAQs
Q1: 台积电2nm工艺的主要技术优势是什么？
A1: 台积电的2nm工艺采用了Gateallaround FETs (GAAF)晶体管技术和NanoFlex技术，与当前的N3E工艺相比，能够在相同功率下实现10%到15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%到30%，同时晶体管密度提升15%，这些技术进步使得2nm工艺在性能、功耗和集成度方面都有显著提升。
Q2: 台积电2nm工艺的价格是多少？
A2: 根据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能超过3万美元，高于此前预估的2.5万美元，这一价格差异主要由于成本上升和技术升级所需，需要注意的是，这个价格是一个粗略的数字，实际报价可能会根据订单量和客户量有所优惠。
Q3: 台积电2nm工艺的量产时间是什么时候？
A3: 台积电计划于2025年下半年正式进入2nm工艺的批量生产阶段，这一计划表明，台积电将继续在芯片制造技术上保持领先地位，并满足市场对先进制程技术的强烈需求。
Q4: 哪些客户将首先采用台积电的2nm工艺？
A4: 预计科技巨头苹果将是首个采用台积电2nm工艺的客户，根据目前的信息，首批采用该工艺制造的芯片将在2026年前收到，虽然iPhone 17系列可能无缘搭载该芯片，但iPhone 18系列有望成为首款搭载2nm芯片的智能手机。
Q5: 台积电2nm工艺的市场前景如何？
A5: 随着人工智能、移动和高性能计算（HPC）应用的驱动，半导体市场逐渐复苏，市场对于先进制程产能的需求非常旺盛，台积电作为全球芯片代工市场的领导者，其2nm工艺的推出将进一步巩固其市场地位，并吸引更多顶尖的芯片制造商与其合作，预计未来几年内，2nm工艺将成为芯片制造领域的重要技术趋势。
