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真我11系列将搭载联发科新一代移动平台天玑7050，带来更强大的性能和更低的功耗。
1、天玑7050概述：天玑7050是联发科技最新推出的一款移动平台，基于台积电6纳米工艺制程打造，它采用了2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核的组合，CPU主频分别为2.6GHz和2.0GHz，GPU方面，天玑7050配备了MaliG68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1等存储技术。
2、性能表现：在性能方面，天玑7050与前代产品天玑1080相似，可以看作是天玑1080的小改款版本，根据鲁大师的跑分测试，天玑7050的总分为693027分，处于入门级到中端机之间的水平，CPU分数为238700，GPU分数为164087，内存分数为97669，存储性能为192571，顺序读取速度可达1.9GB/s，写入也有1.6GB/s。
3、影像支持：在影像方面，天玑7050最高支持20MP镜头、4K HDR视频录制、4K视频回放以及硬件级HDR视频拍摄等功能，它还支持HEVC、H.264以及VP9视频编码格式，以及HEVC、H.264、VP8以及VP9视频回放功能。
4、AI运算能力：天玑7050还搭载了APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力，支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。
真我11系列手机将首发搭载天玑7050处理器，这款处理器在性能、影像支持和AI运算能力等方面都有不错的表现，对于追求性价比和影像表现的用户来说，真我11系列无疑是一个值得考虑的选择。
| 特性/参数 | 真我11系列 |
| 处理器型号 | 联发科新一代移动平台天玑7050 |
| 处理器类型 | 高性能移动处理器 |
| 处理器架构 | 根据天玑7050的官方信息确定 |
| 核心数量 | 根据天玑7050的官方信息确定 |
| 核心频率 | 根据天玑7050的官方信息确定 |
| GPU型号 | 根据天玑7050的官方信息确定 |
| 内存支持 | 根据天玑7050的官方信息确定 |
| 存储 | 根据真我11系列的官方信息确定 |
| 其他特性 | 根据天玑7050的官方信息及真我11系列的官方信息确定 |
表格中的某些信息（如核心数量、核心频率、GPU型号等）需要根据联发科官方公布的天玑7050的具体参数以及真我11系列的官方配置来确定。
