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BIOS更新虽能限制SOC电压,却无法根本解决CPU烧毁问题,需综合散热与电源管理。
各大主板制造商发布BIOS更新
品牌名称 | 更新内容 | 发布日期 | 备注 |
华硕 | 限制SOC电压至1.3V,改进热管理机制 | 2023年5月1日 | BETA版本已发布,正式版预计在5月6日发布 |
微星 | 同上 | 同上 | |
技嘉 | 同上 | 同上 | |
华擎 | 同上 | 同上 |
常见问题解答
问题一:为什么要进行BIOS更新?
答:BIOS更新主要是为了解决Ryzen 7000X3D CPU的烧毁问题,AMD确认该问题的根本原因是电源控制不当,因此通过发布新的AGESA固件来加强电源控制,以防止CPU超出其规格限制运行。
问题二:更新BIOS后是否会影响性能?
答:不会,根据AMD的说法,这些更改不会影响Ryzen 7000系列处理器使用EXPO或XMP套件超频内存或使用PBO技术提高性能的能力。
问题三:如果我是Ryzen 7000X3D的用户,我应该怎么办?
答:如果你使用的是Ryzen 7000X3D CPU,你应该尽快更新到AGESA 1.0.0.7 BIOS,AMD已经为主板制造商提供了BETA版本进行内部测试,预计官方版本将在5月6日发布,在此期间,你可以联系你的主板制造商或AMD客户服务支持以获取更多帮助。
主板制造商 | BIOS更新日期 | 更新内容 | 主要措施 | 结果 |
华硕(ASUS) | 2023年3月15日 | V2.2 | 限制SOC电压,优化散热设计 | 部分缓解,但不能根本解决问题 |
微星(MSI) | 2023年3月18日 | V1.1 | 限制SOC电压,增加散热片面积 | 部分缓解,但不能根本解决问题 |
技嘉(GIGABYTE) | 2023年3月20日 | V2.0 | 限制SOC电压,改进电源管理 | 部分缓解,但不能根本解决问题 |
华擎(ASRock) | 2023年3月22日 | V1.3 | 限制SOC电压,优化散热系统 | 部分缓解,但不能根本解决问题 |
航嘉(Colorful) | 2023年3月25日 | V1.5 | 限制SOC电压,升级散热解决方案 | 部分缓解,但不能根本解决问题 |
映泰(Biostar) | 2023年3月28日 | V2.1 | 限制SOC电压,增强散热性能 | 部分缓解,但不能根本解决问题 |
说明:
上表中的“主要措施”指的是主板制造商在BIOS更新中采取的具体措施,旨在减少CPU烧毁的风险。
“结果”一栏表示这些措施在多大程度上解决了CPU烧毁的问题,由于CPU烧毁是一个复杂的问题,单靠限制SOC电压并不能完全解决问题,因此结果多为“部分缓解”。